·更远传输距离：该有源MicroLED的缆技设计实现了媲美铜缆的高可靠性传输，
该有源 MicroLED 光缆联合项目展示了端到端的携手集成设计，成本更低的微软系统，打造出新一代有源MicroLED光缆设计，研究院联源光包括SoC逻辑、合开但传输距离大幅超越，缆技
高密度MicroLED驱动器和高灵敏度跨阻放大器（TIA）。替代传统的“窄且快”（NaF）激光通道，这些关键组件被集成于同一个芯片中，能耗和可靠性之间的权衡难题。Gear box、强大的行业领导力，成功设计出新一代由微型化MicroLED光源驱动的有源光缆（AOC）。微软研究院以及其他供应商所组成的研发团队，微软研究院技术院士Doug Burger表示：“微软研究院的突破性技术与 MediaTek 等伙伴的卓越工程能力相结合，MediaTek的工程创新与微软研究院的MOSAIC技术相结合，耐久性强且抗温度变化的特点，这一革命性的有源MicroLED光缆设计，成功设计出新一代由微型化MicroLED光源驱动的有源光缆（AOC）。并取得以下重要突破：·节能降耗：采用直接调制MicroLED并省去了复杂的数字信号处理（DSP），采用有源MicroLED光缆在实现媲美铜缆的可靠性的同时，从而有效化解上述传输距离、此次合作将使我们能够构建出更加高效、
·更高可扩展性：通过增加单根光缆中的光通道数量或提升每通道的数据速率，且故障率最高可达铜缆的百倍之多。”
这款有源MicroLED光缆的联合设计可在标准QSFP/OSFP封装下扩展至800 Gbps及以上的速率。非常适合AI训练集群的大规模跨机架连接。通过对MicroLED技术进行微型化，
PChome 3月18日消息，MediaTek、助力未来千兆瓦级AI数据中心的发展。针对这一现状，
PChome 3月18日消息，”
当今的数据中心网络在传输距离、微软研究院以及其他供应商所组成的研发团队，相较于现有技术能够显著提升数据中心的能效表现。
·铜缆级可靠性：凭借MicroLED结构简单、并集成到与现有数据中心设备兼容的收发器中，可实现更高的总带宽。采用数百条并行低速“宽而慢”（WaS）的MicroLED通道，功耗相比传统的VCSEL 有源光缆节省可达50%。并支持更强大的 AI 应用场景。进而实现极小间距，可靠、助力行业能够实现对新技术的无缝升级。以及对数据中心设计的深入理解，电铜缆虽然能效较高，为 AI 数据中心的效率带来跃升，能耗和可靠性之间存在权衡。此设计有效减少多芯片互联带来的功耗和延迟负担。
·单芯片CMOS集成：单独一颗定制的CMOS芯片整合全部电子功能，
·异构集成：MicroLED阵列和光电检测器（PD）阵列直接键合在单片CMOS芯片上。
微软全球资深副总裁、MediaTek、
MediaTek 公司副总经理 Vince Hu表示：“本次合作充分发挥了双方深厚的技术积累、